Edusemi-Plus: An applied extension of Edusemi-v4x for understanding semiconductor technologies
| 言語 / Language | GitHub Pages 🌐 | GitHub 💻 |
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| 🇯🇵 Japanese |  |
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Edusemi-Plus は、基礎教材 Edusemi-v4x を拡張し、製品構造・設計思想・AI技術・量子・材料 などの観点から、半導体技術とその応用理解を広げる 応用教材群 です。
Edusemi-Plus extends Edusemi-v4x to broaden understanding of semiconductor technologies through perspectives such as product architecture, design concepts, AI-related technologies, quantum, and materials.
| 特集 | 概要 | Link |
|---|---|---|
| 🏭 TSMC Insight | 技術ロードマップ・地政学・サプライチェーン・R&D・教育連携まで、TSMCを多角的に分析。 Multi-angle analysis of TSMC (tech, geopolitics, supply chain, R&D, education). |
▶ 開く / Open |
| 🚀 Rapidus 2nm Case Study | 北海道・千歳拠点の2nm挑戦。GAA・IBM連携・国内製造基盤の再構築を追う。 Japan’s 2nm challenge: GAA, IBM collaboration, domestic manufacturing. |
▶ 開く / Open |
| 🍏 Apple Silicon Evolution | AシリーズSoCの設計思想・N3/N3E移行・NPUの役割を整理。 Design intent, N3/N3E transition, and NPU role in A-series. |
▶ 開く / Open |
| カテゴリ / Category | 概要（JP） | Summary (EN) | Link |
|---|---|---|---|
| 🧪 材料技術 / Materials | Si / SiC / GaN の比較・応用 | Compare & apply Si / SiC / GaN | materials |
| 🧩 実装技術 / Assembly & Integration | PCB・受動部品・コネクタ・実装方式・先端パッケージング | PCB, passives, connectors, mounting, advanced packaging | Assembly-Integration |
| ⚛️ 先端技術 / Advanced | 量子・Cryo・次世代構造 | Quantum, cryo, next-gen architectures | quantum-semiconductor |
| 🔬 応用デバイス / Applied Devices | 新材料や構造を応用した多様なデバイス群 | Applied devices: memory, RF, photonics, neuromorphic, energy harvesting, etc. | applied-devices |
| 🤖 AI / AI | LLM活用・AIアクセラレータ | LLMs & AI accelerators | ai-semiconductor, ai-tools-comparison |
| 🏭 産業 / Industry | TSMC / Apple の構造・復興 | Structures & resurgence of TSMC/Apple | tsmc-insight, rapidus |
| 📱 Apple Silicon / Apple SoC | Apple Aチップの進化と戦略 | Evolution & strategy of Apple A-Series SoCs | apple-silicon |
| 🌐 地政学 / Geopolitics | 輸出管理・国家間競争 | Export controls & competition | geopolitics |
| 💹 投資 / Investment | 企業評価・設備計画 | Equity & capex planning | investment |
| カテゴリ / Category | JP（概要） | EN (Summary) | Link |
|---|---|---|---|
| 🏭 全体概要 / Overview | 設計〜製造〜検査の俯瞰 | End-to-end overview | industry |
| 🧠 EDAツール / EDA Tools | 自動化設計・検証・P&R・TCAD | EDA vendors & flows | eda-tools |
| 🖼️ フォトマスク / Photomasks | ブランクス・OPC・EUV描画 | Blanks, OPC, EUV write | photomasks |
| ⚙️ 前工程装置 / Front Equip. | 成膜・露光・洗浄・エッチング | Depo, litho, clean, etch | front-equipments |
| 🧪 前工程材料 / Front Materials | Siウェーハ・ガス・レジスト | Wafers, gases, resists | front-materials |
| 🏗️ 後工程装置 / Back Equip. | ダイシング・ボンディング等 | Dicing, bonding, pkging | back-equipments |
| 🧯 後工程材料 / Back Materials | 基板・封止樹脂・配線材 | Substrates, mold, wire | back-materials |
| 🔬 解析計測 / Metrology | CD-SEM・欠陥検査・膜厚 | CD-SEM, defect, thickness | metrology-tools |
| 💾 デバイス / Devices | ファウンドリ・IDM・ファブレス | Foundry, IDM, fabless | device-makers |
| Project | JP（概要） | EN (Summary) |
|---|---|---|
Edusemi-v4x  |
半導体基礎技術教材：設計・物性・PDK・テスト | Foundational semiconductors: design, physics, PDK, test |
| 📌 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 氏名 / Name | 三溝 真一（Shinichi Samizo） Shinichi Samizo |
| 経験領域 / Expertise | 半導体デバイス（ロジック・メモリ・高耐圧インテグレーション） Semiconductor devices (logic, memory, high-voltage mixed integration) インクジェット薄膜ピエゾアクチュエータ Inkjet thin-film piezo actuators プリントヘッド製品化・BOM管理・ISO教育 Productization of printheads, BOM management, and ISO training |
| 💻 GitHub |  |
教材・コード・図表の性質に応じたハイブリッドライセンスを採用。
Hybrid licensing based on the nature of the materials, code, and diagrams.
| 📌 項目 / Item | ライセンス / License | 説明 / Description |
|---|---|---|
| コード（Code） | MIT License | 自由に使用・改変・再配布が可能 Free to use, modify, and redistribute |
| 教材テキスト（Text materials） | CC BY 4.0 または CC BY-SA 4.0 | 著者表示必須、継承条件あり（BY-SAの場合） Attribution required, share-alike for BY-SA |
| 図表・イラスト（Figures & diagrams） | CC BY-NC 4.0 | 非商用利用のみ許可 Non-commercial use only |
| 外部引用（External references） | 元ライセンスに従う Follow the original license |
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